[发明专利]一种粉末冶金Cu/WCp复合材料在审
| 申请号： | 201711218337.X | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109837408A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高明超 | 申请（专利权）人： | 沈阳东青科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00;B22F3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了改善铜基复合材料的硬度、耐磨性，设计了一种粉末冶金Cu/WCp复合材料。采用Cu粉和WCP粉末为原料，所制得的粉末冶金Cu/WCp复合材料，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，疲劳裂纹扩展抗力在整个应力强度因子范围内都要优于铜基复合材料，随着应力强度因子的增加，颗粒含量越多疲劳裂纹扩展速率越快。颗粒的存在会改变裂纹的扩展路径，颗粒含量越多微裂纹的连接发展得越快。随着裂纹长度的增加，裂纹扩展速率波动性趋于稳定。本发明能够为制备高性能的Cu/WCp复合材料提供一种新的生产方法。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 粉末冶金 铜基复合材料 应力强度因子 疲劳裂纹 制备高性能 耐磨性 裂纹扩展 速率波动 微裂纹 致密化 抗力 抗弯 生产 | ||
【主权项】：
1.粉末冶金Cu/WCp复合材料的制备原料包括：粒径为200μm的树枝状Cu粉，粒径为6μm的不规则WCP粉末。
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