[发明专利]主板模块有效

专利信息
申请号: 201711218596.2 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN109839996B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 蔡惠民;廖志龙 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种主板模块,包含主板、第一固定结构、电路板以及卡合结构。主板具有插槽。第一固定结构设置于主板上。电路板具有电连接部。电路板的电连接部配置以可插拔地耦接主板的插槽。卡合结构连接电路板,具有开口以及卡合空间,并包含位于卡合空间内的卡止件。卡合结构的卡合空间配置以容置由开口插入之第一固定结构。卡合结构的卡止件配置以与容置于卡合空间的第一固定结构相卡合。本发明不须使用额外的工具即可将电路板安装在主板上,且不会于安装过程中占用周边零件的使用空间。
搜索关键词: 主板 模块
【主权项】:
1.一种主板模块,其特征在于,所述主板模块包含:一主板,具有一插槽;一第一固定结构,设置于该主板上;一电路板,具有一电连接部,该电连接部配置以可插拔地耦接该插槽;以及一卡合结构,连接该电路板,具有一开口以及一卡合空间,并包含位于该卡合空间内的一卡止件,其中该卡合空间配置以容置由该开口插入的该第一固定结构,且该卡止件配置以与容置于该卡合空间的该第一固定结构相卡合。
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