[发明专利]基于熔体直写工艺制作微流道芯片的加工系统及加工方法

摘要

本发明提供一种基于熔体直写工艺制作微流道芯片的加工系统，包括熔体直写沉积装置、固化剂加液装置和控制装置，控制装置包括微处理器，熔体直写沉积装置包括加热模组、注射器、金属针头、运动平台、收集板和高压电源，注射器包括内设有聚合物材料的储液仓，储液仓的下端与金属针头相连，上端与气压泵相连，气压泵与微处理器相连，加热模组设于储液仓外侧，金属针头设于收集板的上方，且金属针头所在平面与收集板所在平面垂直相交，金属针头与高压电源的高压输出端子相连，收集板具有零电势。本发明利用熔体直写技术制作微流道的主模，降低了主模宽度，提高了主模的深度，进而提升了固化剂复制并固化后的微流道芯片的深宽比。

主权项

1.一种基于熔体直写工艺制作微流道芯片的加工系统，其特征在于，包括熔体直写沉积装置、固化剂加液装置和控制装置，其中，所述控制装置包括控制箱，所述控制箱内设有微处理器，所述控制箱的箱体上设有显示屏、采集开关和功能按键，所述功能按键与微处理器的信号输入端相连，所述显示屏与微处理器的信号输出端相连；所述熔体直写沉积装置设于控制箱的上方，包括加热模组、注射器、金属针头、运动平台、收集板和高压电源，所述运动平台滑移于控制箱的上端，所述收集板的下端与运动平台固定连接，所述注射器包括内设有聚合物材料的储液仓，所述储液仓的下端与金属针头相连，上端通过气管与气压泵相连，所述气压泵与微处理器相连，所述加热模组设于储液仓的外侧，所述金属针头设于收集板的上方，且所述金属针头所在平面与收集板所在平面垂直相交，所述金属针头的下端设有射流口，所述金属针头与高压电源的高压输出端子相连，所述收集板具有零电势；所述固化剂加液装置设于控制箱的上方，包括依次相连的输液泵、导管和压电挤出头，所述压电挤出头空间垂设于收集板的上方，所述输液泵与微处理器相连。