[发明专利]四层线路板的制作方法

摘要

本发明提供一种四层线路板的制作方法，包括如下步骤供料，提供覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板；开孔，对覆铜板开盲孔；黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化形成黑色导电层；图形转移，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路；脱膜，去掉覆铜板剩余的干膜，将底铜露出；快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。与相关技术相比，本发明提供的四层线路板的制作方法，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作间距小于20μm的精密线路。

主权项

一种四层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、供料，提供覆铜板，所述覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板，所述双面覆铜板包括两层第一铜箔层和夹设于两层所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述单面覆铜板包括第二铜箔层和粘设于所述第二铜箔层的第二绝缘层；S2、开孔，对覆铜板开盲孔；S3、黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化，在所述盲孔壁上形成黑色导电层；S4、图形转移，对覆铜板贴干膜，通过曝光显影将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将覆铜板开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路，且在盲孔中电镀上一层铜；S6、脱膜，去掉覆铜板上剩余的干膜，将底铜露出；S7、快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；S8、压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。