[发明专利]一种晶圆劈裂装置及其方法在审
| 申请号： | 201711221347.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109849201A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的一种晶圆劈裂装置及其方法，该装置包括一主体，所述主体上具有夹紧装置，用于将晶圆固定在所述主体上；负压系统，用于将所述晶圆吸附在主体上，并形成密闭空间；正压系统，用于向所述晶圆与所述主体形成的密闭空间施加气体，使所述晶圆按照预先形成的切割道断开，将所述晶圆进行劈裂形成晶粒。本发明采用气体瞬间施压将晶圆劈裂为晶粒，成品率高，降低崩边现象。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶粒 密闭空间 劈裂装置 劈裂 种晶 负压系统 夹紧装置 预先形成 正压系统 成品率 切割道 崩边 施压 吸附 断开 施加 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆劈裂装置，包括：一主体，所述主体上具有夹紧装置，用于将晶圆固定在所述主体上；负压系统，用于将所述晶圆吸附在主体上，并形成密闭空间；正压系统，用于向所述晶圆与所述主体形成的密闭空间施加气体，使所述晶圆按照预先形成的切割道断开，将所述晶圆进行劈裂形成晶粒。
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