[发明专利]耐甲醇银锡金属间化合物氧还原催化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201711221889.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108134099A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈福义;王俏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/90 | 分类号： | H01M4/90;H01M4/88;H01M8/1011;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 慕安荣 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种耐甲醇银锡金属间化合物氧还原催化剂及其制备方法。所述的耐甲醇银锡金属间化合物氧还原催化剂中银的含量为74.6～80％，锡的含量为20～25.4％，所述的百分比为原子百分比。采用电沉积法和电化学去合金化，直接将银锡金属间化合物沉积在玻碳电极上，制备不含碳和含特氟龙的催化层。使用银和锡代替金、钯、铂贵金属，大幅度降低催化剂的成本。相比脉冲激光沉积法和溶液还原法，通过电沉积法和电化学去合金化制备银锡金属间化合物作为阴极氧还原催化剂，其制备成本低，时间短，不含表面活性剂和稳定剂，可实现大规模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 金属间化合物 制备 银锡 氧还原催化剂 甲醇 电化学 电沉积法 合金化 脉冲激光沉积法 阴极 表面活性剂 溶液还原法 原子百分比 贵金属 玻碳电极 催化层 特氟龙 稳定剂 沉积 催化剂 | ||
【主权项】：
一种耐甲醇银锡金属间化合物氧还原催化剂，其特征在于，该氧还原催化剂中银的含量为74.6～80.0％，锡的含量为20.0～25.4％，所述的百分比为原子百分比。
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