[发明专利]一种芯片下料机构

摘要

本发明公开了一种芯片下料机构及其下料方法,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在下料机构本体上设有下料机构基板、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、滚道接口、送料机构、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料片马达、轨道传送电机、轨道宽度调整丝杆、轨道、驱动器、安全挡板、滚出马达、料盒宽度调节机构、料盒宽度调节机构支架、安装机构支架、料盒输送轨道，在下料机构本体上的送料机构将料物送至分料机构，分料机构将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构，本发明的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

主权项

一种芯片下料机构,包括下料机构本体（1）、分料机构（3）、料盒夹持机构（4）、料盒收纳机构（5），其特征在于：所述下料机构本体（1）上设有下料机构基板（2），所述下料机构基板（2）上设有料盒夹持机构（4），料盒夹持机构（4）的一侧设有滚道接口（6），滚道接口（6）的一端安装在下料机构基板（2）上，所述滚道接口（6）的另一端与料盒夹持机构（4）连接，所述料盒夹持机构（4）的下方设有料盒收纳机构（5），所述料盒夹持机构（4）的左侧设有分料机构（3），所述分料机构（3）的左侧设有送料机构（7）。