[发明专利]可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711222522.6 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108057965A 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲;吴鑫洪;李奕鹏 申请(专利权)人: 东莞永安科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法,无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成:四元合金无铅焊锡粉86‑91%;助焊膏9‑14%;其中,所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉;锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成;锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成;通过采用特定配方的四元合金无铅焊锡粉制备得到焊锡膏,在进行焊接时空洞率低,能减少由于无铅焊料润湿不良导致的焊接不良,本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、焊点可靠性高等优良特点,为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
搜索关键词: 提高 焊接 质量 焊锡膏 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏,其特征在于:由以下质量百分含量的原料组成:四元合金无铅焊锡粉 86-91%;助焊膏 9-14%;其中,所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉;锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成,其中铋含量1-4%,铜含量0.3-0.9%,银含量0.3-4.0%,锡为余量;锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成,其中铟含量1-10%,铜含量0.1-1%,银含量0.1-4.0%,锡为余量;所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成:松香 25-55%;触变剂5-12%;活性剂5-18%;溶剂为余量。
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