[发明专利]半导体封装设备有效
| 申请号： | 201711222954.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108054163B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 江忠信;纪光庭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q21/06;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面。所述第一天线安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电子组件安置于所述衬底的所述第二表面上。所述封装体安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件。所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面。所述第二天线安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装设备，其包括：衬底，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面；第一天线，其安置于所述衬底的所述第一表面上；电子组件，其安置于所述衬底的所述第二表面上；封装体，其安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件，所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面；以及第二天线，其安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。
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