[发明专利]一种半导体加工设备的液体流量校准系统及校准方法

摘要

本发明公开了一种半导体加工设备的液体流量校准系统及校准方法，其中，校准系统包括：液体汽化器、反应腔、压力规和控制单元；校准方法包括：校准反应腔的腔体环境；计算腔体稳定压力与液态源流量的关系因子R；重新校准反应腔的腔体环境，并核实关系因子。该半导体加工设备的液体流量校准系统及校准方法可实现现场校准，可靠性高，具有生产经济价值。

主权项

1.一种半导体加工设备的液体流量校准系统，其特征在于，包括：液体汽化器(1)、反应腔(2)、压力规(3)和控制单元(4)，其中，液体汽化器(1)分别连接载气输入管路、液态源输入管路、混合气输出主管路和混合气输出旁路，载气输入管路上设置气体流量控制器(5)，液态源输入管路上设置有液体流量控制器(6)，混合气输出主管路连接液体汽化器(1)的出气口和反应腔(2)的进气口，混合气输出主管路上设置有第一阀门(7)，混合气输出旁路与外界连通且其上设置有第二阀门(8)，反应腔(2)的出气口经出气管路与外界连通，所述出气管路上设置有TV阀(9)，压力规(3)用于测量反应腔(2)内的压力，控制单元(4)分别与气体流量控制器(5)、液体流量控制器(6)、第一阀门(7)、第二阀门(8)、TV阀(9)和压力规(3)连接，用于通过气体流量控制器(5)和液体流量控制器(6)控制载气和液态源的流量，通过第一阀门(7)和第二阀门(8)控制汽化后的气体流向，通过压力规(3)获得反应腔的压力，并通过调整TV阀(9)的开度控制反应腔(2)内的压力。