[发明专利]一种影像传感芯片的封装方法

摘要

本发明提供了一种影像传感芯片的封装方法，在晶圆的切割道区域之上形成切割道开口，并填充阻焊层之后，先进行切割道开口区域上阻焊层的第一切割，形成第一切割道，而后，沿第一切割道对光学基板进行第二切割，第二切割时，可以沿第一切割道进行切割，易于进行第二切割的对位，避免第二次切割中由于对位不精确切割到晶圆，这会引起晶片的崩片或裂片等缺陷，导致晶圆失效。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供影像传感芯片的待封装结构，所述待封装结构包括压合的晶圆和光学基板，所述晶圆的第一表面上形成有若干影像传感芯片；从所述晶圆的第二表面在晶圆的切割道区域上形成切割道开口；在所述切割道开口中填充阻焊层；采用第一切刀在所述切割道开口上从所述阻焊层进行第一切割，直到分离相邻的影像传感芯片，以形成第一切割道；采用第二切刀沿所述第一切割道对光学基板进行第二切割，以获得独立的影像传感芯片的封装结构。