[发明专利]一种线路板用焊接平台在审

专利信息
申请号: 201711227132.8 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN107838520A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 帅红 申请(专利权)人: 四川珩必鑫电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;F21V33/00;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种线路板用焊接平台,包括底座,所述底座的顶部四周固定安装有透明玻璃罩,所述透明玻璃罩的左右两侧均开设有通孔,所述通孔的内侧连接有高温手套,所述底座的顶部中段固定安装有焊接平台本体,所述焊接平台本体的顶部表面相互对称安装有支柱,本发明,结构简单,操作方便,使用者的双手通过通孔插入到高温手套的内部避免手部被烫伤,通过透明玻璃罩的内部安装排风扇,避免有毒气体吸入人体内部,适合推广。
搜索关键词: 一种 线路板 焊接 平台
【主权项】:
一种线路板用焊接平台,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部四周固定安装有透明玻璃罩(2),所述透明玻璃罩(2)的左右两侧均开设有通孔(3),所述通孔(3)的内侧连接有高温手套(4),所述底座(1)的顶部中段固定安装有焊接平台本体(7),所述焊接平台本体(7)的顶部表面相互对称安装有支柱(12),所述支柱(12)从上到下依次设有转动螺母(13)、弹簧(14)和挡板(15),所述支柱(12)的顶部螺纹段与转动螺母(13)的内部螺纹连接,所述弹簧(14)套接于支柱(12)的外侧,所述支柱(12)的贯穿于挡板(15)内部的孔洞(16),所述透明玻璃罩(2)的前表面下方通过销轴(6)与投料门(5)的顶部铰接,所述透明玻璃罩(2)的后侧安装排风扇(8)。
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