[发明专利]基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构有效
| 申请号： | 201711227605.4 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107734840B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 桂进乐;余怀强;王腾;黄波;田野;毛繁;蒋创新;汤劲松 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB层的肋条数量相同并上下一一正对，所有中部PCB层的连接带在肋条长度方向上相互错开，以使所有中部PCB层相对应肋条间的流道上下完全连通；顶部PCB层盖在最上层的中部PCB层上表面，底部PCB层盖在最下层的中部PCB层下表面以封闭所有中部PCB层组合后构成的流道上下表面；流道两端形成冷却液进口和出口。本发明有效解决了印制电路板中超高功率器件的散热问题，以及散热不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 印制 电路板 三维 通道 阵列 冷却 结构 | ||
【主权项】：
基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，所述中部PCB层由多层构成，其特征在于：每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，所有肋条两端平齐，所有连接段垂直于肋条并位于同一直线上以形成连接带，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB层的肋条数量相同并上下一一正对，所有中部PCB层的连接带在肋条长度方向上相互错开，以使所有中部PCB层相对应肋条间的流道上下完全连通；顶部PCB层盖在最上层的中部PCB层上表面，底部PCB层盖在最下层的中部PCB层下表面以封闭所有中部PCB层组合后构成的流道上下表面；流道两端形成冷却液进口和出口。
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