[发明专利]一种全色堆栈式外延的Micro-LED阵列制备方法有效
申请号: | 201711228627.2 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108010932B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王智勇;兰天 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种全色堆栈式外延的Micro‑LED阵列制备方法,属于半导体技术领域。堆栈式红、蓝、绿三色发光单元以三列为一周期,其外延结构自下而上在同一导电衬底上堆栈式外延红、绿、蓝三种发光单元作为发光单元,之后再利用掩膜和湿法刻蚀技术制成红、蓝、绿三种发光单元。所述微隔离结构,利用沉积、掩膜、刻蚀技术在所述导电衬底上制备SiO2或者SiNx栅格状微隔离结构,栅格中裸露出所述导电衬底,作为发光单元的外延窗口。 | ||
搜索关键词: | 一种 全色 堆栈 外延 micro led 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种全色堆栈式外延的Micro‑LED阵列的制备方法,其特征在于,全色堆栈式外延的Micro‑LED阵列包括一导电衬底、堆栈式外延的红、蓝、绿三色发光单元、微隔离结构、p侧电极引线区、电流注入区;所述微隔离结构,是一种利用沉积、掩膜、刻蚀技术在所述导电衬底上制备的SiO2或者SiNx栅格状结构,栅格中裸露出所述导电衬底,作为发光单元的外延区域;在每一个外延区域沉积一个堆栈式红、蓝、绿三色发光单元,以三列为一周期,每一列的堆栈式红、蓝、绿三色发光单元结构一致,堆栈式红、蓝、绿三色发光单元外延结构自下而上包括AlN缓冲层、GaN缓冲层、n型GaN包层、InGaN/GaN蓝光多量子阱发光区、InGaN/GaN绿光多量子阱发光区、GaN保护层、GaAs缓冲层、n型AlGaAs/AlAs的布拉格光栅(DBR)、n型AlGaInP下限制层、红光AlGaInP/AlGaInP多量子阱发光区、p型AlGaInP上限制层、p型GaP电流扩展层;然后在第一列所有发光单元表面覆盖红光窄带滤光片,只让红光波段光谱通过,从而形成红光发光单元;利用掩膜和湿法刻蚀技术,将第二列所有发光单元刻蚀到InGaN/GaN蓝光多量子阱发光区后再依次重新生长p型AlGaN上限制层和p型GaN接触层,从而形成蓝光发光单元;利用掩膜和湿法刻蚀技术,将第三列所有发光单元刻蚀到InGaN/GaN绿光多量子阱发光区后再依次重新生长p型AlGaN上限制层和p型GaN接触层,再在表面制备蓝光光学屏蔽层以滤除蓝光波段光谱,而让绿光波段光谱通过,从而形成绿光发光单元;采用电子束蒸镀技术在两列发光单元之间的区域表面制备金属铝(Al),在金属Al表面沉积SiO2钝化层,随后利用掩膜、刻蚀工艺制备出p侧电极引线区和电流注入区;其中p侧电极引线区位于每个发光单元右侧,电流注入区位于Micro‑LED阵列最外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的