[发明专利]一种太阳能电池背面刻蚀工艺在审
申请号: | 201711229055.X | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108091557A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 常宇峰;袁磊;王亚豪;宛正 | 申请(专利权)人: | 江苏彩虹永能新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 215600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能电池背面刻蚀工艺,工艺步骤包括保护水膜制作、背面氧化层去除、背面抛光刻蚀、纯水漂洗、碱洗、纯水漂洗、酸洗、纯水漂洗和吹干后臭氧钝化。该太阳能电池背面刻蚀工艺,通过水膜保护PN结避免了刻蚀液气相腐蚀,使工艺稳定性更好,采用的刻蚀液配比增加了电池片背面的反射率,使电池片背面二次吸收太阳光能力加强从而提升电池片短路电流,减少了背面多空硅的产生,从而提升了电池片开路电压和填充因子,从而达到提高电池片转化效率。 | ||
搜索关键词: | 电池片 太阳能电池 背面刻蚀 纯水漂洗 刻蚀液 水膜 背面氧化层 电池片背面 工艺稳定性 背面抛光 短路电流 二次吸收 工艺步骤 开路电压 能力加强 气相腐蚀 填充因子 转化效率 反射率 太阳光 臭氧 吹干 钝化 碱洗 刻蚀 配比 去除 酸洗 背面 制作 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池背面刻蚀工艺,包括保护水膜制作、背面氧化层去除、背面抛光刻蚀、纯水漂洗、碱洗、纯水漂洗、酸洗、纯水漂洗和吹干后臭氧钝化工艺流程,其特征在于:工艺步骤如下:S1、保护水膜制作:使用喷水水刀对扩散后硅片表面制作一层保护水膜,水量控制在1000ml-3000ml,水膜厚度1mm-3mm;S2、背面氧化层去除:通过带液滚轮对硅片背面的氧化层进行去除,带液滚轮使用PVDF材质,溶液使用5%-10%氢氟酸溶液,利用氢氟酸对二氧化硅的腐蚀性去除背面氧化层;S3、背面抛光刻蚀:背面刻蚀液的制作,使用氢氟酸和硝酸溶液进行刻蚀液的制作,其中硝酸配比占总体积80%-95%,氢氟酸配比占总体积5%-20%,刻蚀温度2度-6度;S4、纯水漂洗:使用17.8兆欧以上纯水对硅片进行清洗,去背面残留酸液;S5、碱洗:用低浓度碱溶液对硅片进行清洗,去除背面多孔硅,所使用的碱溶液为氢氧化钾或氢氧化钠溶液,碱浓度控制在1.5%-5%;S6、纯水漂洗:使用17.8兆欧以上纯水对硅片进行清洗,去表面残留碱液;S7、酸洗:用混酸对硅片进行清洗,去除硅片表面的金属残留和氧化薄层,所用混酸为氢氟酸与盐酸的混合液,氢氟酸浓度5%-20%,盐酸浓度5%-10%;S8、纯水漂洗:使用17.8兆欧以上纯水对硅片进行清洗,去背面残留酸液;S9、吹干后臭氧钝化:用压缩空气对硅片表面进行吹干,使用臭氧发生器产生臭氧对硅片表面进行氧化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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