[发明专利]一种无土嫁接苗培养基在审

专利信息
申请号: 201711231012.5 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN107691172A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 杨芙蓉 申请(专利权)人: 杨芙蓉
主分类号: A01G24/40 分类号: A01G24/40;C05G3/00
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 代理人: 刘宏银
地址: 621100 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种无土嫁接苗培养基,其包括以下成分酒糟发酵物,壳聚糖,珍珠岩,玉米粉,亚硫酸钠,草炭,石膏,芦荟胶,纳米银粒子,磷酸二氢钠,磷酸氢二钾,碎秸秆,碳酸钙,氯化铵。本发明的无土嫁接苗培养基,具有良好的通风透气性,抗菌性,用于嫁接苗培育时不仅可防止嫁接苗被细菌、病毒感染,同时可增强嫁接苗的抗病性。
搜索关键词: 一种 无土 嫁接 培养基
【主权项】:
一种无土嫁接苗培养基,其特征在于:所述无土嫁接苗培养基包括以下成分:酒糟发酵物,壳聚糖,珍珠岩,玉米粉,亚硫酸钠,草炭,石膏,芦荟胶,纳米银粒子,磷酸二氢钠,磷酸氢二钾,碳酸钙,氯化铵。
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