[发明专利]图像传感器及形成图像传感器的方法在审
申请号: | 201711231747.8 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107946333A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 柯天麒;姜鹏;汤茂亮 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 田菁 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本公开涉及一种形成图像传感器的方法和图像传感器。该方法包括在半导体衬底中形成第四隔离区;在半导体衬底上通过外延生长形成第一半导体材料层,并通过第四隔离区的扩散形成第三隔离区;在第一半导体材料层中形成第一隔离区,第一隔离区位于第三隔离区之上;在第一半导体材料层上通过外延生长形成第二半导体材料层;以及在第二半导体材料层中形成第二隔离区,其中,第一、第二、第三、和第四隔离区在与图像传感器的主表面平行的平面图中的位置互相重合,第一、第二和第三隔离区位于光电二极管的周围并用于将光电二极管与相邻的半导体器件进行电隔离。本公开的图像传感器中的隔离结构易于实现且隔离效果好。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成图像传感器的方法,其特征在于,包括:在半导体衬底中形成第四隔离区;在所述半导体衬底上通过外延生长形成第一半导体材料层,并通过所述第四隔离区的扩散形成第三隔离区;在所述第一半导体材料层中形成第一隔离区,所述第一隔离区位于所述第三隔离区之上;在所述第一半导体材料层上通过外延生长形成第二半导体材料层;以及在所述第二半导体材料层中形成第二隔离区,其中,所述第一、第二、第三、和第四隔离区在与所述图像传感器的主表面平行的平面图中的位置互相重合,所述第一、第二和第三隔离区位于光电二极管的周围并用于将所述光电二极管与相邻的半导体器件进行电隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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