[发明专利]一种倒装芯片式滤波器的封装结构在审
| 申请号： | 201711232766.2 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108022886A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘长顺;刘绍侃;张正;张水清;张修华 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 徐文涛;李立秋 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。
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