[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201711232808.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108250679A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;清水祐作;饭野智绘;砂原肇 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08L33/06;C08K9/06;C08K3/013;C08K3/04;C08J5/18;B32B33/00;B32B27/38;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层，最外层包含无机填料和热塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层总体为85重量％以上，热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分总体为15重量％以下，最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，含官能团的热塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分总体为90重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 热塑性树脂 最外层 树脂片 最内层 树脂 成分总体 无机填料 重均分子量 电子器件 被粘物 封装体 中空部 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其特征在于，其具有最外层和最内层，所述最外层包含无机填充剂和热塑性树脂，所述无机填充剂的含量相对于所述最外层总体为85重量％以上，所述热塑性树脂的含量相对于所述最外层的树脂成分总体为15重量％以下，所述最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，所述含官能团的热塑性树脂的含量相对于所述最内层的树脂成分总体为90重量％以上。
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