[发明专利]一种宽频带介质谐振器有效
申请号: | 201711233522.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108011171B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 龙嘉威;李恩;余承勇;张云鹏;李亚峰;高冲;高勇;郑虎 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明提供了一种宽频带介质谐振器,包括谐振器上、下板,待测介质材料、以及耦合环,谐振器上、下板与待测介质材料构成介质谐振部分;谐振器上、下板采用硬质介质基板制作;硬质介质基板在朝向待测介质材料的一面有金属覆层,其金属覆层刻有缝隙结构,本发明采用上述方案,能够有效的抑制大部分杂模,使得工作模式更加容易被识别,特别是在工作模式的高频段,对杂模的抑制效果更加明显,最终能够在宽频率范围内得到一个比较“纯净”的TE |
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搜索关键词: | 一种 宽频 介质 谐振器 | ||
【主权项】:
1.一种宽频带的介质谐振器,其特征在于:包括谐振器上、下板,以及谐振器上、下板之间的待测介质材料和两个耦合环,待测介质材料被谐振器上、下板压紧,所述谐振器上、下板与待测介质材料构成介质谐振部分;所述谐振器上、下板相互平行,都由圆形硬质介质基板制作而成;所述待测介质材料为垂直于谐振器上、下板圆心处的圆柱体,两个耦合环在待测介质材料两侧沿谐振器上、下板的直径方向相向分布并指向圆心,所述谐振器上、下板在朝向待测介质材料的一面有金属覆层,另一面涂有吸波材料;所述金属覆层刻有圆形的缝隙结构,缝隙结构是和谐振器上、下板同心的圆形缝隙。
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