[发明专利]一种黑芝麻的种植方法在审

专利信息
申请号: 201711235411.9 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107853094A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 辛松 申请(专利权)人: 明光市裕阳新材料有限公司
主分类号: A01G22/00 分类号: A01G22/00;A01B79/02;A01C1/00;C05G3/02;C05G3/04;C05G3/00;C05F17/00
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 代理人: 吴琼
地址: 239400 安徽省滁州市明光市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种黑芝麻的种植方法,属于农业种植技术领域,分别经过如下步骤选地、整地;施肥;选种;种子预处理;播种;浇水并喷施除草剂;田间管理;收获。本发明所述黑芝麻的种植方法,不仅能够有效提高黑芝麻的产量,且能够有效防止芝麻生长过程中的病虫害侵袭,避免使用工业化肥和农药,对环境和人们的健康提供安全保障,具有较好的意义。
搜索关键词: 一种 黑芝麻 种植 方法
【主权项】:
一种黑芝麻的种植方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)选地、整地:选择排水良好的地角或者不适宜种植其他农作物的偏僻地块,进行翻地、松土,对土地进行修整,除去地块中的石块及杂草,使地块平整、松软;(2)施肥:对土地进行施用农家自制肥,施肥深度为13~18cm,然后用土覆盖,将地面整平整;(3)选种:选取生长饱满、光泽度好、无虫害的黑芝麻作为种子,备用;(4)种子预处理:将步骤(3)选取的种子置于浸种液中浸泡3~5h,捞出,晒干,备用;(5)播种:将处理好的黑芝麻种子进行撒播播种,每沟播种深度为4~7cm,沟间距为20~25cm;将黑芝麻种子均匀撒播与沟内,播种结束后,用土壤盖实;(6)浇水并喷施除草剂:播种完后,对整块土地进行喷水,使得土壤湿润,然后在土地表面喷施除草剂操作;(7)田间管理:种子出苗长出第一对真叶时,进行中耕间苗,长出3~4对真叶时,按照株距为8~10cm进行定苗,同时对植株进行喷施防虫营养液;(8)收获:终花后15~20天,当茎秆下部蒴果已经开裂,种子饱满乌黑亮泽时,即可收获。
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