[发明专利]一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺在审
申请号: | 201711235784.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107931999A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 吴红兵 | 申请(专利权)人: | 昆山慧智柏电子科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺,其中,转轴壳包括筒形壳体和设于筒形壳体内的挡块,筒形壳体内形成容置空间,挡块与筒形壳体的内壁点焊连接且挡块垂直于筒形壳体的内壁;制造工艺包括以下步骤来料型材检验;冲压挡块;CNC加工;激光点焊将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁;抛光对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光;表面处理对转轴壳进行表面处理;全检后包装,即得成品。采用本工艺制造的转轴壳结构精简,外形美观,便于加工成型,与笔记本电脑的转轴的匹配度高,安装后,转轴不会松脱,配合度高,转动稳定,产品的使用寿命长,且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接,无残渣,连接处完美无瑕,适用于高端笔记本产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 笔记本电脑 转轴 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺,其特征在于:所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块,所述筒形壳体内形成容置空间,所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁;所述制造工艺包括以下步骤:来料型材检验;冲压挡块;CNC加工;激光点焊:将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁;抛光:对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光;表面处理:对转轴壳进行表面处理;全检后包装,即得成品。
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