[发明专利]可做电性测试的多层电路板及其制法有效
| 申请号： | 201711236767.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109413838B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘景宽;王招龙;张硕训;吕育德;张金喜 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的可做电性测试的多层电路板包含图案化金属接口层、金属制的出货载板、电连接层、导电止蚀层、底介电层及多层电路结构。多层电路结构经由底介电层设置于出货载板上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的底层电路、电连接层与导电止蚀层电连接，且出货载板与图案化金属接口层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知所述多层电路板是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。 | ||
| 搜索关键词： | 可做电性 测试 多层 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种可做电性测试的多层电路板，其特征在于，包含：图案化金属接口层，具有导电性；出货载板，重叠于该图案化金属接口层的顶面上且其包含有第一侧及相反于该第一侧的第二侧，该第二侧与该图案化金属接口层的顶面相接，且该出货载板为金属所制；底介电层，重叠于该出货载板的第一侧上；多层电路结构，重叠于该底介电层上且其包含：底层电路，设置于该底介电层上；顶介电层，位于该底层电路的顶侧；以及顶层电路，设置于该顶介电层上且与该底层电路电连接；导电止蚀层，设置于该底介电层上与该底层电路电连接；以及电连接层，设置于该底介电层上且连接于该底层电路与该导电止蚀层之间；其中，该出货载板与该图案化金属接口层暴露出该导电止蚀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景硕科技股份有限公司，未经景硕科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711236767.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
