[发明专利]一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201711236833.8 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107872928A 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 黄加园 申请(专利权)人: 厦门强力巨彩光电科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K31/00;G09F9/33
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙)35207 代理人: 娄烨明
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法,将原有的手工焊接模式改为机器操作,同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板,解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。其中铜柱包括一体成型的主体和焊接部,所述焊接部设置在所述主体的底部,所述焊接部的直径大于所述主体的直径;所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台;适用于上述铜柱的圆环形焊盘;适用于上述焊盘的三等分网板以及铜柱的焊接工艺流程。
搜索关键词: 一种 led 模组 用铜柱 铜柱焊盘 以及 焊接 方法
【主权项】:
一种LED模组用铜柱,其特征在于:包括一体成型的主体和焊接部,所述焊接部设置在所述主体的底部,所述焊接部的直径大于所述主体的直径;所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台,所述保护台和所述中腰均为圆柱体,所述保护台的顶部与所述主体的底部连接且其直径大于所述中腰的直径;所述爬升台为一圆台,且所述圆台顶面的直径与所述中腰的直径相同,所述圆台底面的直径与所述保护台的直径相同,即所述圆台底部为焊接面,所述圆台的侧面斜坡形成焊锡爬升面。
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