[发明专利]一种一体化半导体激光器在审
| 申请号： | 201711237194.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109858049A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泰瑞科微电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化半导体激光器，本发明利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性。仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 激光器 温度分布均匀 电路板 一体化结构 仿真结果 温度要求 稳定运行 优化设计 一体化 集成度 热仿真 热源 元器件 保证 | ||
【主权项】：
1.一种一体化半导体激光器，本发明利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性，仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行。
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