[发明专利]一种无机抗菌轻集料在审

专利信息
申请号: 201711238098.4 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107857602A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 蒲雪萍 申请(专利权)人: 蒲雪萍
主分类号: C04B38/08 分类号: C04B38/08;C04B28/34
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 代理人: 刘宏银
地址: 621100 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种无机抗菌轻集料,该轻集料成份包括粘土20~25质量份,膨润土21~26质量份,膨化珍珠岩23~27质量份,空心氧化铝球19~23质量份,硅酸钠13~17质量份,抗菌剂。本发明轻集料具有成本小,导热系数低,承载能力高,抗菌耐用的特点。
搜索关键词: 一种 无机 抗菌 集料
【主权项】:
一种无机抗菌轻集料,其特征在于,该轻集料成份包括:粘土20~25质量份,膨润土21~26质量份,膨化珍珠岩23~27质量份,空心氧化铝球19~23质量份,硅酸钠13~17质量份,抗菌剂。
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