[发明专利]低噪声放大器、射频集成电路、信号接收模块及射频收发芯片在审

专利信息
申请号: 201711241012.3 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107809220A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 黄志敏;鄧兆基 申请(专利权)人: 建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司
主分类号: H03F3/19 分类号: H03F3/19;H03F3/24;H03G3/30
代理公司: 深圳市华腾知识产权代理有限公司44370 代理人: 彭年才
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明适用于信号放大电路领域,提供了一种低噪声放大器、射频集成电路、信号接收模块以及射频收发芯片,所述低噪声放大器包括信号放大模块,所述信号放大模块包括电容、第一电压源、第二电压源、第一放大器、第二放大器以及电阻负载,所述低噪声放大器还包括增益调节模块,所述增益调节模块包括第一开关、第二开关,所述射频集成电路包括所述低噪声放大器,所述信号接收模块也包括所述低噪声放大器,所述射频收发芯片包括所述信号接收模块。本发明的目的是将现有技术的放大器中的集成电感负载用电阻负载代替,从而可以减小放大器所占面积,同时也可以降低射频收发芯片的制作成本,以提高行业竞争力。
搜索关键词: 低噪声放大器 射频 集成电路 信号 接收 模块 收发 芯片
【主权项】:
一种低噪声放大器,包括信号放大模块(1),所述信号放大模块(1)包括电容、第一电压源以及第二电压源,其特征在于,还包括第一放大器、第二放大器以及电阻负载,所述电容的第一端作为所述低噪声放大器的输入端,所述电容的第二端连接所述第一放大器的第一输入端,所述第一放大器的第二输入端连接所述第二放大器的第一输出端,所述第一放大器的第一输出端接地,所述第二放大器的第一输入端连接所述第一电压源,所述第二放大器的第二输入端连接所述电阻负载的第一端,所述电阻负载的第二端连接所述第二电压源,所述低噪声放大器的输出端设置于所述电阻负载与所述第二放大器的第二输入端之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司,未经建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711241012.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top