[发明专利]内埋式电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711241838.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109862695A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李艳禄;王军花 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;袁海江 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块，且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧；提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面，并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板，且所述安装槽对应所述焊垫，从而得到一中间体；以及在所述焊垫上安装电子元件。本发明还提供一种内埋式电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路基板 导电凸块 焊垫 双面电路基板 电路板 内埋式 安装槽 安装电子元件 电连接 胶粘层 同侧 压合 制作 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块，且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧；提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面，并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板，且所述安装槽对应所述焊垫，从而得到一中间体；以及在所述焊垫上安装电子元件。
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