[发明专利]一种粉末挤压成型制备的SiCp/Al复合材料在审

专利信息
申请号: 201711244076.9 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN109852828A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 高明超 申请(专利权)人: 沈阳东青科技有限公司
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性,设计了一种粉末挤压成型制备的SiCp/Al复合材料。采用微细球形铝粉和SiC颗粒为原料,所制得的粉末挤压成型制备的SiCp/Al复合材料,其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中,随着SiC颗粒体积分数的增加,更多的SiC颗粒在挤压过程中发生碎裂,复合材料内部的空洞增多,拉伸断口中的韧窝数量减少、深度变浅,韧性断裂特征明显减少,塑性变差。复合材料的布氏硬度从76HB升高到103HB。但强度降低,伸长率明显下降。复合材料的相对密度和热膨胀系数降低,热导率增大。本发明能够为制备高性能的SiCp/Al复合材料提供一种新的生产工艺。
搜索关键词: 复合材料 粉末挤压 制备 成型 微细球形铝粉 热膨胀系数 制备高性能 耐磨性 布氏硬度 断裂特征 粉末合金 挤压过程 拉伸断口 强度降低 数量减少 体积分数 碎裂 热导率 伸长率 塑性变 致密化 抗弯 生产工艺 空洞 升高
【主权项】:
1.粉末挤压成型制备的SiCp/Al复合材料的制备原料包括:纯度为99.8%,粒径为10μm的微细球形铝粉和纯度为98.5%,粒径为12μm的SiC颗粒。
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