[发明专利]监控3D栅极氧化层工艺的方法及结构有效
申请号: | 201711244384.1 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108022834B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 高原 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/423;H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种监控3D栅极氧化层工艺的方法及结构,该结构分别包括一对用于监控3D栅极氧化层侧壁、底面、转角的第一监控结构、第二监控结构和第三监控结构中的一种以上。该方法包括监控3D栅极氧化层的侧壁工艺的步骤、监控3D栅极氧化层的底面工艺的步骤和监控3D栅极氧化层的转角工艺的步骤中的一种以上。通过比较两组电学性能参数,当两组测试结果出现变化、且其差值超过限定的固定偏差范围时,判定3D栅极氧化层的侧壁、底面或转角工艺为工艺薄弱点,否则判定3D栅极氧化层的工艺为合格。本发明不仅实现了在线监控,而且还节约了切片分析的工程成本和时间,缩短了开发周期,具有即时监测、即时判断的效果。 | ||
搜索关键词: | 监控 栅极 氧化 工艺 方法 结构 | ||
【主权项】:
1.一种监控3D栅极氧化层工艺的方法,其特征在于,包括监控3D栅极氧化层的侧壁工艺的步骤、监控3D栅极氧化层的底面工艺的步骤和监控3D栅极氧化层的转角工艺的步骤中的一种或者一种以上;其中,监控3D栅极氧化层的侧壁工艺的步骤,采用一对用于监控3D栅极氧化层侧壁的第一监控结构,分别记作第一监控结构A和第一监控结构B,测试第一监控结构A和第一监控结构B中至少一个相同的电学性能参数,比较第一监控结构A和第一监控结构B中某一个相同的电学性能参数,当第一监控结构A和第一监控结构B相同的电学性能参数的测试结果出现变化时、且其差值超过限定的固定偏差范围时,判定3D栅极氧化层的侧壁工艺为工艺薄弱点,否则判定3D栅极氧化层的侧壁工艺为合格;监控3D栅极氧化层的底面工艺的步骤,采用一对用于监控3D栅极氧化层底面的第二监控结构,分别记作第二监控结构C和第二监控结构D,测试第二监控结构C和第二监控结构D中至少一个相同的电学性能参数,比较第二监控结构C和第二监控结构D中某一个相同的电学性能参数,当第二监控结构C和第二监控结构D相同的电学性能参数的测试结果出现变化时、且其差值超过限定的固定偏差范围时,判定3D栅极氧化层的底面工艺为工艺薄弱点,否则判定3D栅极氧化层的底面工艺为合格;监控3D栅极氧化层的转角工艺的步骤,采用一对用于监控3D栅极氧化层转角的第三监控结构,分别记作第三监控结构E和第三监控结构F,测试第三监控结构E和第三监控结构F中至少一个相同的电学性能参数,比较第三监控结构E和第三监控结构F中某一个相同的电学性能参数,当第三监控结构E和第三监控结构F相同的电学性能参数的测试结果出现变化时、且其差值超过限定的固定偏差范围时,判定3D栅极氧化层的转角工艺为工艺薄弱点,否则判定3D栅极氧化层的转角工艺为合格。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711244384.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可跨平台自助推送的方法
- 下一篇:一种基于手势识别的智能家居控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造