[发明专利]一种气密组件前盖焊接方法

摘要

本发明提供了一种气密组件前盖焊接方法；以如下步骤进行：⑴焊前处理：对底板、框架、圈以及焊丝进行酸洗处理；⑵前定位：将底板和圈装配成组件后进行点焊定位；⑶前氩弧焊：对组件进行氩弧焊；⑷后定位：将框架装配在组件上后进行点焊定位；⑸后氩弧焊：对组件进行氩弧焊；⑹修整：修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；⑺回攻螺纹孔：用丝锥回攻螺纹孔；⑻气密性检测：用气密性工装装夹后，对组件进行气密性检测⑼补焊：对气密性检测不合格的没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。本发明通过多次装配并点焊定位的方式，能有效提高一次成品率，从而大幅降低企业的材料损耗成本。

主权项

1.一种气密组件前盖焊接方法，其特征在于：以如下步骤进行：⑴焊前处理：对底板(1)、框架(2)、圈(3)以及焊丝进行酸洗处理；⑵前定位：将底板(1)和圈(3)装配成组件后进行点焊定位；⑶前氩弧焊：对组件进行氩弧焊；⑷后定位：将框架(2)装配在组件上后进行点焊定位；⑸后氩弧焊：对组件进行氩弧焊；⑹修整：修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；⑺回攻螺纹孔：用丝锥回攻螺纹孔；⑻气密性检测：用气密性工装装夹后，对组件进行气密性检测⑼补焊：对气密性检测不合格的没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。