[发明专利]一种全光谱白光微LED芯片在审
| 申请号： | 201711245452.6 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107799510A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许毅钦;陈志涛;张志清;吴文刚;任远;刘晓燕;古志良 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种全光谱白光微LED芯片，涉及高品质照明技术领域。全光谱白光微LED芯片包括微LED阵列、片状荧光粉层和芯片电极。微LED阵列包括基板以及阵列在基板上的微LED芯片；片状荧光粉层包括荧光粉层和硅胶，荧光粉层与微LED芯片尺寸一致，荧光粉层涂覆在微LED芯片的表面，相邻两个荧光粉层之间采用硅胶隔离；芯片电极由微LED芯片引出，芯片电极作为微LED芯片的电连接端。该全光谱白光微LED芯片发光面积小、二次配光设计简单、色温可控以及光谱可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种全光谱白光微LED芯片，其特征在于，所述全光谱白光微LED芯片包括：微LED阵列，所述微LED阵列包括基板以及阵列在所述基板上的微LED芯片；片状荧光粉层，所述片状荧光粉层包括荧光粉层和硅胶，所述荧光粉层与所述微LED芯片尺寸一致，所述荧光粉层涂覆在所述微LED芯片的表面，相邻两个所述荧光粉层之间采用所述硅胶隔离；芯片电极，所述芯片电极由所述微LED芯片引出，所述芯片电极作为所述微LED芯片的电连接端。
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