[发明专利]用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法在审
| 申请号： | 201711246767.2 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108462491A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;费文军;李金晶;陈兴盛;朱良凡;吴文书;汪伦源;张丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H03L7/16 | 分类号： | H03L7/16;H05K3/30;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邹飞艳;张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 本振源 模块加工 腔体 电路板 放大电路板 控制电路板 频率综合器 烧结 绝缘子 安装固定 模块制作 元器件 电装 封盖 密封 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，其特征在于，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。
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