[发明专利]电容器及制造该电容器的方法有效
| 申请号： | 201711248130.7 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108735719B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 柳廷勋;俞东植;韩昇勋;朴鲁逸;林承模;申铉浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;王春芝 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容器及制造该电容器的方法。所述电容器包括主体，所述主体包括基板和设置在所述基板上的电容层。所述基板包括：多个第一沟，从所述基板的一个表面穿至所述基板的内部；以及第一电容器层，设置在所述基板的所述一个表面上和所述第一沟中。所述第一电容器层包括第一介电层和设置在所述第一介电层的相对侧上的第一电极和第二电极。所述电容层包括：多个第二沟，从所述电容层的一个表面穿至所述电容层的内部；以及第二电容器层，设置在所述电容层的所述一个表面上和所述第二沟中。所述第二电容器层包括第二介电层和设置在所述第二介电层的相对侧上的第三电极和第四电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器，包括：主体，包括基板和设置在所述基板上的电容层，其中，所述基板包括：多个第一沟，从所述基板的一个表面穿至所述基板的内部；以及第一电容器层，设置在所述基板的所述一个表面上和所述第一沟中，并且所述第一电容器层包括第一介电层和交替地设置的第一电极和第二电极，且所述第一介电层插设在所述第一电极和所述第二电极之间，并且所述电容层包括：多个第二沟，从所述电容层的一个表面穿至所述电容层的内部；以及第二电容器层，设置在所述电容层的所述一个表面上和所述第二沟中，并且所述第二电容器层包括第二介电层和交替地设置的第三电极和第四电极，且所述第二介电层插设在所述第三电极和所述第四电极之间。
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