[发明专利]一种硅堆的生产方法

摘要

本发明公开了一种硅堆的生产方法，采用两步法方形晶粒的切割的步骤，在硅晶片的厚度方向预切割，形成不完全切开的方形晶粒，硅晶片的切割深度为硅晶片总厚度的3/5～4/5，将在厚度方向预切割的硅晶片N面朝上放在晶粒裂解纸上，切割刀口方向朝上，轻压，使得不完全切开的方形晶粒完全裂解。再将晶粒放入吸盘摇粒，按照焊片大小与方形晶粒大小之间遵循的严格的尺寸比例关系，将焊片—晶粒—焊片……晶粒—焊片的顺序装填，在焊接舟表面均匀喷洒助焊剂，装焊接舟进行低温焊接。本发明焊接前无需提前对正晶粒，可实现焊接后晶粒自动拉正，简化了生产环节，降低了焊接温度，节约了能源，而且良品率高，气孔面积小，而且避免了焊接不密集牢固的问题。

主权项

1.一种硅堆的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：两步法方形晶粒的切割1.1、在硅晶片的厚度方向预切割，形成不完全切开的方形晶粒，硅晶片的切割深度为硅晶片总厚度的3/5～4/5；1.2、将在厚度方向预切割的硅晶片N面朝上放在晶粒裂解纸上，切割刀口方向朝上，轻压，使得不完全切开的方形晶粒完全裂解；步骤2：晶粒放入吸盘摇粒2.1、将透明防反罩放置于晶粒裂解纸下方，吸盘开口一侧扣在晶粒裂解纸的晶粒上，然后将透明防反罩、晶粒裂解纸、方形晶粒、吸盘整体水平方向反转，防反罩和晶粒吸盘适当用力夹紧，防止在反转时晶粒相对移动，使得方形晶粒整体移入吸盘内；吸盘在下，吸盘之上依次为方形晶粒、晶粒裂解纸和透明防反罩；2.2、拿起透明防反罩，移除透明防反罩和晶粒裂解纸，再在方形晶粒上方重新扣上透明防反罩，透明防反罩与晶粒吸盘之间的间距小于晶粒边长，防止晃盘时翻转；2.3、晃动吸盘，吸盘开始吸附方形晶粒，确保吸盘的每一吸孔都吸附方形晶粒，并且吸盘的吸孔内方形晶粒方向一致无反转；2.4、打开真空开关，把吸盘孔的方形晶粒吸住，多余少量方形晶粒倒出它用；步骤3：装填3.1、将下引线装入下焊接舟；3.2、将焊片放入焊片吸盘，并移入焊接舟，焊片落在引线之上；晶粒放入焊接舟，落在焊片之上，重复焊片—晶粒—焊片……晶粒—焊片的顺序装填，在焊接舟表面均匀喷洒助焊剂，合上载有上引线的上焊接舟；其中方形晶粒可以任意角度放入，无需刻意调整晶粒放入的角度，焊片放入时也无需刻意调整位置；装填过程注意随时调整下引线托盘的控制螺丝的高度，随着晶粒装填，逐渐降低下引线托盘的深度，防止深度过深晶粒装填时在焊接舟孔中翻转；3.3、焊片大小与方形晶粒大小之间遵循严格的尺寸比例关系，焊片过大，方形晶粒无法拉正，焊片过小，方形晶粒间接触不良，47、55、90、134mil尺寸的方形晶粒分别对应的焊片尺寸为是：Φ1.30mm、厚度0.05mm；Φ1.70mm、厚度0.05mm；Φ2.80mm、厚度0.05mm；Φ3.56mm，厚度0.10mm；步骤4：焊接装填好的焊接舟，放入焊接炉进行焊接，焊接温度和时间为：在常温下，以16.5±0.5℃/min的升温斜率加热焊接温度至310～320℃，焊接温度维持时间：5～10min；再以7.0±0.5℃/min的降温斜率降温至70±5℃，最后自然降至室温。