[发明专利]一种封装键合线阻抗匹配设计方法、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 201711251091.6 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108363825A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 潘计划;易虎 | 申请（专利权）人： | 长芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 401233 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装键合线阻抗匹配设计方法，包括：建立仿真模型；提取仿真模型的散射参数；根据散射参数计算出匹配阻抗的参数；根据匹配阻抗的参数在仿真模型中完成匹配阻抗。本发明还公开了一种电子设备及存储介质，本发明提供的封装键合线阻抗匹配设计方法、电子设备及存储介质，通过建立芯片、键合线和基板的仿真模型，提取仿真模型的散射参数，根据散射参数计算出匹配阻抗的参数，在仿真模型中完成匹配阻抗，从而可以快速完成键合线的阻抗匹配，以满足高频高速信号传输的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真模型 匹配阻抗 散射参数 阻抗匹配设计 存储介质 电子设备 封装键合 键合线 高频高速信号 阻抗匹配 基板 芯片 传输 | ||
【主权项】：
1.一种封装键合线阻抗匹配设计方法，其特征在于，包括：建立仿真模型，其中，所述仿真模型包括芯片、键合线和基板，所述芯片通过所述键合线与所述基板连接；提取所述仿真模型的散射参数；根据所述散射参数计算出匹配阻抗的参数；根据所述匹配阻抗的参数在所述仿真模型中完成匹配阻抗。
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