[发明专利]一种具有渐变深槽的屏蔽栅MOS结构

摘要

本发明提出一种具有渐变深槽的屏蔽栅MOS结构，其特征在于，所述沟槽的形状为倒梯形，且分为上下两部分，上部分包括倒梯形栅极导电多晶硅和位于倒梯形栅极导电多晶硅两侧的栅氧化层，下部分包括厚氧化层及厚氧化层包裹的倒梯形屏蔽栅；本发明提出的屏蔽栅MOS结构，通过设置渐变沟槽，使得倒梯形的沟槽下部形成倒梯形屏蔽栅和包裹倒梯形屏蔽栅的厚氧化层，这样的结构可提高器件耐压，降低导通电阻，同时可减小芯片面积，节约成本。

主权项

一种具有渐变深槽的屏蔽栅MOS结构，包括元胞区和终端保护区，所述元胞区位于器件的中心区，所述终端保护区环绕在所述元胞区的周围，所述元胞区由若干个MOSFET器件单元体并联而成，所述MOSFET器件单元体包括半导体基板，所述半导体基板包括第一导电类型重掺杂衬底（1）及位于第一导电类型重掺杂衬底（1）上的第一导电类型外延层（2），所述第一导电类型外延层（2）的上表面为半导体基板的第一主面（001），第一导电类型重掺杂衬底（1）的下表面为半导体基板的第二主面（002），在第一导电类型外延层（2）内沿着第一主面（001）指向第二主面（002）的方向设有沟槽（4），所述沟槽（4）两侧均设有第二导电类型体区（9），所述第二导电类型体区（9）设于第一导电类型外延层（2）内，且内部设有第一导电类型源极区（10），所述第一导电类型源极区（10）位于沟槽（4）左右两侧且邻接，在所述沟槽（4）和第一导电类型源极区（10）上方设有绝缘介质层（11），所述绝缘介质层（11）两侧设有源极接触孔（6），所述源极接触孔（6）内填充有金属，形成源极金属（12），所述源极金属（12）穿过源极接触孔（6）与第二导电类型体区（9）接触，且与第一导电类型源极区（10）欧姆接触，其特征在于，所述沟槽（4）的形状为倒梯形，且分为上下两部分，上部分包括倒梯形栅极导电多晶硅（7）和位于倒梯形栅极导电多晶硅（7）两侧的栅氧化层（8），下部分包括厚氧化层（3）及厚氧化层（3）包裹的倒梯形屏蔽栅（5）。