[发明专利]一种多孔硅纳米线复合结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711252700.X 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN108022967A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 王耀功;周璇;张小宁;王文江 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王霞
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了种多孔硅纳米线复合结构及其制备方法,属于硅纳米线制备技术领域。采用的技术方案为:一种多孔硅纳米线复合结构,包括硅衬底,在硅衬底上表面设有多孔硅层,在多孔硅层上表面设有硅纳米线层。所述多孔硅纳米线复合结构的制备方法,在硅衬底表面刻蚀得到多孔硅层,在多孔硅层表面进行电催化金属辅助刻蚀制备硅纳米线层。本发明方法刻蚀速率大大提高,缩短了刻蚀时间;能够形成均匀的多孔硅纳米线;能够以通过控制电流大小及刻蚀时间达到控制纳米线形貌的作用;制备工艺简单,成本较低,快速高效。
搜索关键词: 一种 多孔 纳米 复合 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多孔硅纳米线复合结构,其特征在于,包括硅衬底,在硅衬底上表面设有多孔硅层,在多孔硅层上表面设有硅纳米线层。
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