[发明专利]一种LED灯焊接机在审
| 申请号： | 201711252807.4 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107825044A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 卢丹丹 | 申请（专利权）人： | 卢丹丹 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476733 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接设备领域，特别涉及一种LED灯焊接机，包括有矩形结构的工作台、LED灯上料装置、芯片上料装置、装配机构和焊接装置，LED灯上料装置包括有LED灯排列组件和用于驱动LED灯排列组件向装配机构行进的第一驱动组件，所述装配机构包括有用于夹取LED灯排列组件上的LED灯的夹持组件和驱动夹持组件旋转的旋转组件，所述芯片上料装置包括有用于传送芯片的第二驱动组件和用于将芯片压紧的压紧组件，所述焊接装置包括有用于焊接LED灯与芯片的焊接组件和驱动焊接组件向芯片上料装置的输出端行进的行进组件，本发明同时焊接多个LED灯与芯片，提高生产效率，减少不必要的人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 焊接 | ||
【主权项】：
一种LED灯焊接机，其特征在于：包括有矩形结构的工作台（1）、LED灯上料装置（2）、芯片上料装置（3）、装配机构（4）和焊接装置（5），所述LED灯上料装置（2）设置在工作台（1）的顶部长度方向上的一端，所述装配机构（4）设置在LED灯上料装置（2）和芯片上料装置（3）之间，焊接装置（5）设置在芯片上料装置（3）的输出端的正上方，LED灯上料装置（2）包括有设置在包括有LED灯排列组件（2a）和用于驱动LED灯排列组件（2a）向装配机构（4）行进的第一驱动组件（2b），所述装配机构（4）包括有用于夹取LED灯排列组件（2a）上的LED灯的夹持组件（4a）和驱动夹持组件（4a）旋转的旋转组件（4b），所述芯片上料装置（3）包括有用于传送芯片的第二驱动组件（3a）和用于将芯片压紧的压紧组件（3b），所述焊接装置（5）包括有用于焊接LED灯与芯片的焊接组件和驱动焊接组件向芯片上料装置（3）的输出端行进的行进组件。
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