[发明专利]具有低反射系数的自供电系统在审
申请号: | 201711253297.2 | 申请日: | 2017-12-02 |
公开(公告)号: | CN108123218A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 施艳艳;王萌;刘伟娜;马鹏飞;范悦 | 申请(专利权)人: | 河南师范大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H02J50/27 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 路宽 |
地址: | 453007 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有低反射系数的自供电系统,包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板,其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片,介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体,接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔。本发明具有更低的回波损耗、良好的阻抗匹配和驻波比以及较高的增益,从而能够高效接收环境中的射频能量。 | ||
搜索关键词: | 介质基板 圆柱形金属导体 低反射系数 介质覆盖层 自供电系统 接地板 贴合 尺寸一致 垂直贯穿 高效接收 回波损耗 金属天线 射频能量 由上到下 阻抗匹配 同心的 驻波比 底面 贴片 圆孔 | ||
【主权项】:
具有低反射系数的自供电系统,其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板,其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片,介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体,接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔;所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002,介电常数εr=2.94,厚度d=0.51mm,长度和宽度均为30mm;所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.10992λ,其中λ=122mm,λ为2.45GHz射频的波长,厚度为0.02mm,材料为铜,所述介质基板的材料为Rogers RO6010,介电常数εr=10.2,厚度d=2.54mm,长度和宽度均为30mm,金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致;所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求,建立平面直角坐标系,根据以下公式进行设计:![]()
y=0 (‑7.5mm≤x≤‑3.5mm)(2)![]()
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将以上公式得到的线段依次连接,在x轴和y轴平面内得到初始图形一,将初始图形一以y轴为对称轴作镜面对称得到初始图形二,初始图形一和初始图形二合并得到旋转图形一,将旋转图形一以点
为旋转点,依次顺时针旋转72°、144°、216°和288°,得到旋转图形二、旋转图形三、旋转图形四和旋转图形五,旋转图形一、旋转图形二、旋转图形三、旋转图形四和旋转图形五合并得到几何图形一,将几何图形一以点
为旋转点顺时针旋转36°得到几何图形二,并将几何图形二沿x轴和y轴方向上的长度分别缩小到原来的0.8倍,得到缩小几何图形二,几何图形一和缩小几何图形二合并,得到封闭图形,将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.367倍得到所需金属天线贴片的设计形状及尺寸,按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片;所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接,圆柱形金属导体的材料为铜,其底面半径r=0.5mm,厚度d=2.54mm,圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.4mm、16.4mm、13.6mm和13.6mm,与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R=1.9mm,所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连,该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。
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