[发明专利]一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂

摘要

本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂。该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：氧化铈粉体0.02％‑0.05％；氢氧化钙粉体5％‑15％；碳酸镁粉体5％‑15％；氧化铝粉体35％‑45％；聚乙烯吡咯烷酮0.15％‑0.5％；月桂醇聚氧乙烯醚1％‑3％；油醇聚氧乙烯醚2％‑4％；丙二醇2％‑4％；去离子水13.45％‑49.83％。本发明提供的阻流剂解决了在真空钎焊后微小孔道结中残留阻流剂的温和去除问题；由于具有极好的润湿性与流动性，因此也可以充分润湿与填充微小孔道结构表面。

主权项

一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂，其特征在于，该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：氧化铈粉体：0.02％‑0.05％氢氧化钙粉体：5％‑15％碳酸镁粉体：5％‑15％氧化铝粉体：35％‑45％聚乙烯吡咯烷酮：0.15％‑0.5％月桂醇聚氧乙烯醚：1％‑3％油醇聚氧乙烯醚：2％‑4％丙二醇：2％‑4％去离子水：13.45％‑49.83％。