[发明专利]一种泡沫TiMoCu合金及其粉末冶金制备方法有效

专利信息
申请号: 201711254524.3 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107988527B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 李永华;陈楠;张宏亮 申请(专利权)人: 沈阳理工大学
主分类号: C22C14/00 分类号: C22C14/00;C22C1/08
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110159 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种泡沫TiMoCu合金及其制备方法,合金由Ti、Mo和Cu元素组成;按质量比,Ti∶Mo∶Cu=(100‑x‑y)∶x∶y,其中x=10~25;y=5~20;该泡沫TiMoCu合金具有近球形的孔隙结构,平均孔隙尺寸为100~460微米,孔隙度为14.94~67.50%;制备方法:1)混合Ti粉,Mo粉和Cu粉,并取碳酰胺颗粒,备用;2)将上述原料混合后,制得金属粉末‑造孔剂混合物;3)在模具中,压制成坯料;4)分两段式真空烧结,制得泡沫TiMoCu合金;本发明制备的泡沫TiMoCu合金,力学性能与人体松质骨的力学性能相匹配,孔隙结构与松质骨相似,对军团菌、金黄色葡萄球菌等有抑制作用。
搜索关键词: 合金 制备 孔隙结构 力学性能 松质骨 金黄色葡萄球菌 粉末冶金制备 金属粉末 平均孔隙 元素组成 原料混合 真空烧结 混合物 近球形 军团菌 孔隙度 碳酰胺 造孔剂 质量比 段式 坯料 模具 备用 匹配 压制
【主权项】:
1.一种泡沫TiMoCu合金,其特征在于,所述合金由Ti、Mo和Cu元素组成;按质量比,Ti:Mo:Cu=(100‑x‑y):x:y,其中x=10~25;y=5~20;该泡沫TiMoCu合金具有近球形的孔隙结构,平均孔隙尺寸为100~460微米,孔隙度为14.94~67.50%;所述的泡沫TiMoCu合金的孔隙度P与造孔剂在金属‑造孔剂混合物中的质量百分数M间的经验关系式为P»0.02+1.29M+0.04M2;所述的泡沫TiMoCu合金的制备方法,包括如下步骤:步骤1,备料,(a)和(b)无先后顺序:(a) 按质量比Ti:Mo:Cu=(100‑x‑y):x:y,其中分别称取Ti粉、Mo粉和Cu粉,采用混料器混合18~24h混合均匀,备用,其中,x=10~25;y=5~20,Ti粉、Mo粉和Cu粉的平均粒度均£150微米;(b) 取粒度为75~425微米的碳酰胺颗粒作为造孔剂,备用;步骤2,制备混合物:将混合均匀的Ti粉、Mo粉和Cu粉,与造孔剂混合,造孔剂与金属粉末混合物的混合时间为8~12h,制成金属粉末‑造孔剂混合物备用,其中,按质量比,造孔剂:金属粉末‑造孔剂混合物=(1~5):10;步骤3,压制成坯:将金属粉末‑造孔剂混合物,放入设定形状的模具中,在35~80MPa的压强下压制成坯料;步骤4,真空烧结:(1) 将坯料在真空下烧结,真空烧结在真空烧结炉中进行;真空烧结的真空度为0.001~0.1Pa,首先以≤10℃/min的速度加热至180~200℃,再保温1~2h,使造孔剂碳酰胺分解;(2) 而后,将坯料以≤10℃/min的速度加热至950~1100℃,保温4~8小时,随炉冷却至室温完成烧结,制得泡沫TiMoCu合金,制备的泡沫TiMoCu合金的平均孔隙尺寸比造孔剂的平均粒度大25~35微米。
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