[发明专利]一种评价电路板环境耐久性的测试方法

摘要

本发明公开一种评价电路板环境耐久性的测试方法，包括根据所需评价的电器设备实际使用电路板选材，观察并记录样品外观，测试样品的绝缘电阻，检测试验样品功能是否正常，然后将样品分组，在模拟不同真实工作状况的环境下进行盐雾交变循环试验，试验完成后，再次记录样品的外观，测量样品的绝缘电阻，检测样品功能是否正常，根据交变盐雾循环试验前后，样品的外观变化，绝缘电阻变化，功能是否正常来评价电路板环境耐久性。该方法属于模拟无损伤检测，操作简单，环境模拟相关性高，能够客观对线路板性能进行评价，以便采取适当的防护措施，有利于电路板新产品的开发和设计、维护和更换。

主权项

一种评价电路板环境耐久性的测试方法，其特征在于，包括：步骤S1、准备符合试验要求的电路板样品，对样品进行预处理后，观察并记录试验样品的外观，作为初始外观状态；步骤S2、测量试验样品初始绝缘电阻；步骤S3、根据电路板功能特征，检测试验样品功能是否正常，并记录测试结果；步骤S4、将试验样品分组，分别放置在模拟不同真实工作状况的环境，将置于模拟不同真实工作状况的试验样品置于盐雾箱中，进行交变盐雾循环试验；步骤S5、交变盐雾循环试验后，将样品取出，观察并记录样品试验后的外观，然后用冷风吹干样品表面，再对样品进行干燥处理；步骤S6、测量样品试验后的绝缘电阻；步骤S7、检测样品试验后的功能是否正常，并记录测试结果；步骤S8、根据样品试验前后的外观变化、绝缘电阻变化和功能变化情况，评价电路板在不同真实工作状况下的性能。