[发明专利]半导体晶圆背面抛光装置

摘要

本发明提供一种半导体晶圆背面抛光装置包括设置于抛光盘上方的限位机构，限位机构内套设有下方为开口的中空的柱状夹具，柱状夹具位于抛光盘上且柱状夹具内设置有载片盘，载片盘与抛光盘之间设置有晶圆，晶圆的正面固定在载片盘上，柱状夹具的下端侧壁上设置有缺口；抛光盘转动时，带动柱状夹具在限位机构的限制范围内转动，载片盘和晶圆在柱状夹具的限制范围内转动，并且柱状夹具在转动过程中可撞击接触载片盘，使载片盘和晶圆进一步转动，同时抛光盘内的抛光液通过缺口进入柱状夹具内，以利用抛光液对晶圆的背面进行抛光。通过本发明，可以提高晶圆抛光效果；扩大半导体晶圆背面抛光装置的适用范围，可以对不同材质和尺寸的晶圆进行抛光处理。

主权项

1.一种半导体晶圆背面抛光装置，其特征在于，包括设置于抛光盘上方的限位机构，所述限位机构内套设有下方为开口的中空的柱状夹具，所述柱状夹具位于所述抛光盘上且所述柱状夹具内设置有载片盘，所述载片盘与所述抛光盘之间设置有晶圆，所述晶圆的正面固定在所述载片盘上，所述柱状夹具的下端侧壁上设置有缺口；所述抛光盘转动时，带动所述柱状夹具在所述限位机构的限制范围内转动，所述载片盘和所述晶圆在所述柱状夹具的限制范围内转动，并且所述柱状夹具在转动过程中可撞击所述载片盘，使所述载片盘和所述晶圆进一步转动，同时所述抛光盘内的抛光液通过所述缺口进入所述柱状夹具内，以利用所述抛光液对所述晶圆的背面进行抛光；所述载片盘可用于盛放重物；所述晶圆的水平截面积小于所述载片盘的水平截面积。