[发明专利]包装件和包装系统在审
申请号: | 201711261011.5 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN107954079A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 孟祥美 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | B65D55/14 | 分类号: | B65D55/14;B65D85/86;B65D81/36 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种包装件,用于与电子设备配合,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体能够相对所述第二壳体翻转,以使所述包装件可选择性地处于第一使用状态或第二使用状态。在第一使用状态下,所述第一壳体和第二壳体包围形成一用以收纳所述电子设备的包装空间。在第二使用状态下,所述第一壳体相对所述第二壳体翻转,以使所述第一壳体的第一外表面与所述第二壳体的第二外表面抵接配合,以使所述第一壳体的第三外表面成为用于放置所述电子设备的平面。上述包装件同时兼顾了包装与摆放电子设备的功能,增加了包装件的利用率。 | ||
搜索关键词: | 包装 系统 | ||
【主权项】:
一种包装件,用于与电子设备配合,其特征在于,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体能够相对所述第二壳体翻转,以使所述包装件可选择性地处于第一使用状态或第二使用状态;在第一使用状态下,所述第一壳体和第二壳体包围形成一用以收纳所述电子设备的包装空间;在第二使用状态下,所述第一壳体相对所述第二壳体翻转,以使所述第一壳体的第一外表面与所述第二壳体的第二外表面抵接配合,以使所述第一壳体的第三外表面成为用于放置所述电子设备的平面。
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