[发明专利]STT-MRAM存储器在审

专利信息
申请号: 201711261714.8 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN109873010A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 戴强;陆宇 申请(专利权)人: 中电海康集团有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请提供了一种STT‑MRAM存储器。该STT‑MRAM存储器包括多个存储单元,各存储单元包括设置在衬底上的且相互电连接的MTJ位元与开关器,各开关器的一个电极互联形成栅极条,STT‑MRAM存储器还包括:至少一个并联金属层,各并联金属层设置在一个栅极条的远离衬底的表面上。该存储器中,在栅极条上设置并联金属层,通过将栅极条与并联金属层并联的方式降低整个栅极条的电阻,进而缓解了电阻电容延迟效应,使得STT‑MRAM存储器具有较高的存储速度;并且,该STT‑MRAM存储器中,由于不需要通过Dummy bit来将栅极条并联在一起,所以保证了STT‑MRAM存储器具有较高的存储密度。
搜索关键词: 并联金属 存储器 存储单元 开关器 衬底 存储 电阻电容延迟 电极 电连接 并联 电阻 位元 互联 缓解 申请 保证
【主权项】:
1.一种STT‑MRAM存储器,所述STT‑MRAM存储器包括多个存储单元,各所述存储单元包括设置在衬底(1)上的且相互电连接的MTJ位元(19)与开关器,各所述开关器的一个电极互联形成栅极条,其特征在于,所述STT‑MRAM存储器还包括:至少一个并联金属层(9),各所述并联金属层(9)设置在一个所述栅极条的远离所述衬底(1)的表面上。
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