[发明专利]一种3D打印高温合金管道结构电子束焊接方法在审

专利信息
申请号: 201711262428.3 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN108161204A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 朱冬妹;胡晓勇;沈华;许爽;刘岭;李明亮 申请(专利权)人: 北京星航机电装备有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06;B33Y30/00
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 王雪芬
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种3D打印高温合金管道结构电子束焊接方法,涉及焊接技术领域。该方法使用真空电子束能量集中、密度高、熔深大、热输入小等优点,可实现3D打印GH3536高温合金材料的焊接,焊接后焊缝成形良好,焊缝表面无裂纹、气孔、凹陷、咬边、焊瘤等缺陷,焊接内部质量、常温力学性能均能达到国家军用标准GJB1718A‑2005《电子束焊接》Ⅰ级要求。 1
搜索关键词: 电子束焊接 焊接 打印 高温合金 管道结构 常温力学性能 高温合金材料 国家军用标准 焊接技术领域 真空电子束 方法使用 焊缝表面 焊缝成形 能量集中 热输入 凹陷 焊瘤 熔深 咬边
【主权项】:
1.一种3D打印高温合金管道结构电子束焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步、焊接面处理:采用机械加工方法,将待焊接的试件在焊接面10mm内均进行加工,保证其表面粗糙度Ra最大允许值为3.2μm,且对接面平整、光洁、无毛刺,并保持棱角;

第二步、焊前准备:将待焊接试件进行吹砂处理,吹砂后待试件焊接前8h以内采用不锈钢丝刷将待焊部位内外表面距离对焊面10mm范围进行打磨,使其露出金属光泽,且不破坏对接尖角,最后采用丙酮或者无水乙醇擦拭干净,去除零件表面油污、非金属杂质;

第三步、装配:使用工装装配待焊接试件,保证待焊接试件的焊接面对齐、夹紧并固定,两焊接试件焊接面间隙不大于0.1mm,错边不大于0.1mm,局部任意100mm内累计长度不大于20mm范围内间隙和错边均不大于0.15mm;

第四步、氩弧焊定位焊:采用手工氩弧焊对零件进行定位焊,定位焊时对焊缝正反面通氩气进行保护,定位焊后采用不锈钢丝刷对定位焊点进行打磨,然后采用白稠布蘸丙酮或者无水乙醇擦拭干净;

第五步:电子束焊接;

第六步:焊后质量检查。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第五步具体包括:

1)采用高压真空电子束焊机,将焊接夹具放置在焊机的焊接平台上并固定,当电子束枪真空度优于1×10‑5mbar,真空室真空度优于7×10‑4mbar后开始焊接;

2)电子束定位焊:真空度满足要求后,先采用电子束流找出焊接轨迹,即保证电子束斑点位于焊缝中间位置,然后对待焊接试件进行定位焊,定位焊长度约5mm~10mm,间距20mm~30mm;

定位焊工艺参数:

加速电压:Ub=140kV

聚焦电流:Ic=1955mA‑1965mA

电子束流:Ib=3mA‑6mA

焊接速度:V=7mm/s

偏摆:X=1.0mm;Y=0mm

3)正式焊:定位焊后对焊缝进行正式焊接,正式焊接时起弧为100°~120°、熄弧距离均为180°~200°,正式焊接时采用圆形波且采用下聚焦的方式进行焊接;

正式焊工艺参数:

加速电压:Ub=140kV

聚焦电流:Ic=1955mA‑1965mA

电子束流:Ib=24mA‑26mA

焊接速度:V=13mm/s

偏摆:X=0.5mm;Y=0.5mm

扫描频率f=200Hz

4)修饰焊:修饰焊视焊缝表面成形情况进行,若表面不存在超过0.2mm的凹陷,则不进行修饰焊;若焊缝表面超过半圈存在大于0.2mm的凹陷,则正式焊接后对焊缝进行修饰焊,修饰焊起弧、熄弧距离均与正式焊一致,修饰焊接时采用圆形波且采用上聚焦的方式进行焊接;

修饰焊工艺参数:

加速电压:Ub=140kV

聚焦电流:Ic=2015mA‑2025mA

电子束流:Ib=12mA‑14mA

焊接速度:V=13mm/s

偏摆:X=1.0mm‑1.5mm;Y=1.0mm‑1.5mm

扫描频率f=200Hz

5)焊后将试件在电子束真空舱内冷却10min~15min后再打开真空舱门,待试件完全冷却后松开夹具取出试件。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,第六步具体包括:

1)焊后采用目视或借助于10倍以下放大镜对电子束焊缝进行外观质量检查,保证焊缝表面无裂纹、未熔合、气孔、咬边、凹陷缺陷;

2)焊后采用X射线对电子束焊缝进行无损检测,焊缝质量满足GJB1718A‑2005中I级焊缝要求;

3)对电子束焊缝制取常温拉伸试件,进行接头常温拉伸力学性能测试,焊缝常温拉伸强度达到母材的90%以上。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第四步中定位焊时,氩气流量为10L/min~15L/min,焊丝为HGH536,直径为Ф1.6,焊接电流30A~50A,定位焊点3至4处。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待焊接的试件管道壁厚为7mm。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述待焊接的试件管道直径为Ф69。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,所述电子束焊接的接头形式为锁底对接形式。

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