[发明专利]一种导电氟硅密封剂及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711265785.5 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN107936576A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 于美超;章谏正;吴松华 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: C08L83/08 分类号: C08L83/08;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/08;C08K13/02;C08K3/04
代理公司: 中国航空专利中心11008 代理人: 梁瑞林
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于密封剂制备技术领域,涉及一种具有导电性能的氟硅密封剂及其制备方法。它由A组分和B组分组成,A组分由羟基封端的液体氟硅橡胶、导电填料、补强剂、耐热剂、偶联剂和甲基氟硅油组成;B组分由硫化剂和催化剂组成。制备A组分步骤包含配料、粗混和搅拌;制备B组分步骤包含配料和混合。本发明提供了一种具有导电性能的氟硅密封剂及其制备方法,提高了导电密封剂的耐介质及耐温等级,削弱了在燃油等介质中发生降解反应的程度,提高了耐高温性能。
搜索关键词: 一种 导电 密封剂 制备 方法
【主权项】:
一种导电氟硅密封剂,其特征在于:它由A组分和B组分组成,A组分由羟基封端的液体氟硅橡胶、导电填料、补强剂、耐热剂、偶联剂和甲基氟硅油组成;导电填料的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的5%~500%,补强剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的5%~40%,耐热剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1%~10%,偶联剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1%~5%,甲基氟硅油的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1%~5%;B组分由硫化剂和催化剂组成;硫化剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的0.5%~10%,催化剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的0.1%~5%;所述的羟基封端的液体氟硅橡胶的分子式为:HO(Si(CH2CH2CF3)(CH3)O)n‑H,n=50~2000;所述的导电填料为铜粉、镀银铜粉、镀银镍粉、银粉、导电炭黑、镀镍石墨或碳纳米管其中之一或者几种物质的混合物;所述的补强剂为炭黑、气相二氧化硅、轻质碳酸钙、二氧化钛或高岭土其中之一或者几种物质的混合物;所述的耐热剂为三氧化二铁或三氧化二铈其中之一或两者的混合物;所述的偶联剂为自制偶联剂,将γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷与γ‑氨丙基三乙氧基硅烷按质量比1:1混合后在60℃~80℃下反应1h~3h后得到的产物;所述的硫化剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷其中之一或两者的混合物;所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、钛酸四丁酯或辛酸亚锡其中之一或两者的混合物。
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