[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201711266807.X | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109729656A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 钟志业 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 电路板的制造方法包含在基板上形成图案化金属层，其中图案化金属层包含金属线和金属柱，且金属线的厚度与金属柱的厚度相同，实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层，以及在基板上形成防焊层，其中防焊层覆盖导电线路层，且金属柱自防焊层突出。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊层 金属线 金属柱 图案化金属层 电路板 导电线路层 基板 蚀刻 厚度降低 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一基板；在该基板上形成一图案化金属层，其中该图案化金属层包括一金属线和一金属柱，且该金属线的厚度与该金属柱的厚度相同；实施一第一蚀刻将该金属线的厚度降低以形成一导电线路层；以及在该基板上形成一防焊层，其中该防焊层覆盖该导电线路层，且该金属柱自该防焊层突出。
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