[发明专利]电路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711266807.X 申请日: 2017-12-05
公开(公告)号: CN109729656A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 钟志业 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K1/11
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 电路板的制造方法包含在基板上形成图案化金属层,其中图案化金属层包含金属线和金属柱,且金属线的厚度与金属柱的厚度相同,实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层,以及在基板上形成防焊层,其中防焊层覆盖导电线路层,且金属柱自防焊层突出。
搜索关键词: 防焊层 金属线 金属柱 图案化金属层 电路板 导电线路层 基板 蚀刻 厚度降低 制造 覆盖
【主权项】:
1.一种电路板的制造方法,包括:提供一基板;在该基板上形成一图案化金属层,其中该图案化金属层包括一金属线和一金属柱,且该金属线的厚度与该金属柱的厚度相同;实施一第一蚀刻将该金属线的厚度降低以形成一导电线路层;以及在该基板上形成一防焊层,其中该防焊层覆盖该导电线路层,且该金属柱自该防焊层突出。
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