[发明专利]一种用于C波段的应力硅探测器及其制作方法有效
申请号: | 201711267068.6 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108039377B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 周治平;崔积适 | 申请(专利权)人: | 北京协同创新研究院 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/101;H01L31/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;李相雨 |
地址: | 100094 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于C波段的应力硅探测器及其制作方法,该应力硅探测器包括:设置在背衬底上的二氧化硅层,以及,均设置在所述二氧化硅层内的应力单晶硅吸收层和硅波导层,且所述应力单晶硅吸收层连接设置在硅波导层的上端;所述应力单晶硅吸收层通过所述硅波导层与二氧化硅层对非晶硅薄膜施加拉应力而形成;所述硅波导层和所述应力单晶硅吸收层分别连接电极。本发明能够准确且有效地增大硅的晶格常数,并减小带隙,从而能够可靠地增加硅的吸收限,使得硅探测器可以在C波段乃至更长的波长范围内工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 波段 应力 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于C波段的应力硅探测器的制作方法,其特征在于,所述应力硅探测器包括:设置在背衬底上的二氧化硅层,以及,均设置在所述二氧化硅层内的应力单晶硅吸收层和硅波导层,且所述应力单晶硅吸收层连接设置在硅波导层的上端;所述应力单晶硅吸收层通过所述硅波导层与二氧化硅层对非晶硅薄膜施加拉应力而形成;所述硅波导层和所述应力单晶硅吸收层分别连接电极;相应地,所述应力硅探测器的制作方法包括:对SOI衬底上的顶层硅区域进行刻蚀,得到硅波导层;在所述硅波导层上淀积一层的非晶硅薄膜;在所述非晶硅薄膜的表面覆盖二氧化硅、并与所述SOI衬底中的二氧化硅区域组成二氧化硅层;对所述非晶硅薄膜进行退火处理,使得所述二氧化硅层和所述硅波导层均对经退火处理后的非晶硅薄膜形成拉应力,进而使得所述非晶硅薄膜转化为应力单晶硅吸收层;以及,在所述二氧化硅层中设置分别连接所述硅波导层和所述应力单晶硅吸收层的电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京协同创新研究院,未经北京协同创新研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711267068.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种壁纸控制方法、装置、电子设备及存储介质
- 下一篇:大功率散热式离合器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的